半導體疼痛激光治療機(圖)
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儀器名稱:半導體激光疼痛治療機
儀器類別:醫(yī)用電子設備、高頻治療儀器、激光設備
英文名稱:MEDICINE SEMICONDUCTOR LASER UNIT FOR PAIN SERIES
儀器規(guī)格:整體體積:290×310×910(mm)(3上標)(長×寬×高)
儀器特點:1.流行日本、歐美等國的最新鎮(zhèn)痛治療技術。
2.雙波長復合光,組織穿透力深,具有多重光學效應。
3.輸出功率高,為治療提供高效激光能量。
4.選用進口激光器,無泄漏長壽命。
5.多種探頭,多種組合機型供選擇。
6.性能價格比明顯優(yōu)于國外進口同類產(chǎn)品。
7.效益回報豐厚,半年左右可收回投資。
8.國內外用戶已近數(shù)千,均獲良好社會經(jīng)濟雙效益。
技術參數(shù):激光物質:GaAlAs(鎵鋁砷)波長:650nm/830nm功率:0-500mw連續(xù)可調總功率:650nm最大輸出功率100mw 830nm最大輸出功率3000MW光斑直徑:80-100mm整機重量:3.5kg。
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